⁣📰 崇达技术: 2025年年度报告摘要崇达技术股份有限公司2025年年度报告摘要披露，公司专注于印制电路板的设计、研发、生产与销售，产品涵盖高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板等，广泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天等领域

Wed, 29 Apr 2026 05:05:46 GMT

⁣
📰 崇达技术: 2025年年度报告摘要

崇达技术股份有限公司2025年年度报告摘要披露，公司专注于印制电路板的设计、研发、生产与销售，产品涵盖高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板等，广泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天等领域。公司实行行业分组的销售管理模式，结合供应链、技术、制造、品质等职能，提升对客户需求的快速响应，并通过信用政策和应收账款保险降低坏账风险。原材料种类多，采用ERP系统实现物料的动态管理与成本控制，执行“以销定产”的柔性生产模式，优化系统结构、人员、运作及软件，以满足多样化客户需求。重要财务数据呈现稳定增长趋势，年度营业收入、净利润等指标同比提升；季度数据亦显示持续稳健的经营表现。公司股东结构显示控股股东为姜雪飞及其配偶关系的两人组合，前十大股东及股东持股情况稳定，未披露重大资产重组或重大经营变动。

若干关于分红、现金红利及股票安排的披露亦在年报摘要中予以提示，投资者应关注年度报告全文以获取更完整信息。

🏷️ #印制电路板 #柔性生产 #信用政策 #ERP系统 #控股结构

🔗 原文链接

控股结构 | 行业新闻_信保（点击查看更多）